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型号： FSI-130-03-G-D-M-AT-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-M-AT-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-M-AT-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-M-AT-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-M-AT-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-M-AT-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FSI-130-03-G-D-M-AT-TR 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高速、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的垂直互连，支持多通道高速信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA），满足低串扰与阻抗控制要求。

- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块板、光模块载板之间实现紧凑、可插拔的夹层连接，适应严苛的振动与温度循环环境（符合AT等级，即Automotive Temperature Grade –40°C to +125°C）。

- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限系统中，实现主控板与传感器/显示子板的可靠对接；其无铅（G）、表面贴装（M）、卷带包装（TR）及带定位柱（D）设计便于自动化组装与防误插。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展槽）中的背板接口，提供3.0mm超低堆叠高度和130位（2×65）双排结构，兼顾高引脚数与机械稳定性。

该型号具备优异的信号完整性（支持≥16 Gbps/lane）、耐插拔性（≥500次）及EMI抑制能力，适用于对尺寸、速度、可靠性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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