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型号： FSI-130-03-G-D-M-AB-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-M-AB-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-M-AB-K-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-M-AB-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-M-AB-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-M-AB-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FSI-130-03-G-D-M-AB-K-TR 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高速、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直夹层互连，支持多通道高速信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2），满足低串扰、阻抗控制（100Ω差分）需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板、交换机背板扩展卡中实现紧凑型、可插拔的板间互联，适应严苛振动与温度环境（工作温度 -55°C 至 +125°C）；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于模块化工控机、FPGA加速卡、智能传感器处理板等空间受限场景，其0.8mm超薄堆叠高度（3.0mm总高）和双排错位接触结构提升插拔寿命与抗误插能力；  
- 医疗成像设备：在便携式超声、内窥镜图像处理模块中提供EMI屏蔽（金属外壳+接地指）、高引脚数（130位）及无铅RoHS合规性，确保信号完整性与安全合规。

该型号带“-TR”表示卷带包装，适用于SMT自动化贴装；后缀“AB-K”代表镀金触点（Au 3µin）、高温LCP绝缘体及锁扣加强结构，强化长期插拔稳定性与高频性能。

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