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- 型号： FSI-130-03-G-D-E-K
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-E-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-E-K价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-E-K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-E-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-E-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-E-K 是一款高密度、双排、垂直式板对板（夹层式）边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括：高性能计算与服务器主板堆叠（如CPU/PCIe扩展卡与载板间的互连）、通信设备中的背板与子卡连接（如5G基站基带板与射频模块的叠装）、工业自动化控制器中多层功能板的紧凑堆叠；以及医疗成像设备（如CT/MRI信号处理板与主控板）间需高频（支持高达28 Gbps PAM4数据速率）、低串扰、高可靠性连接的场合。该型号带金手指接触面（G=Gold）、直角焊接（D=Through-hole, but note: FSI series is typically SMT; “D” here denotes standard plating and termination per Samtec’s coding—confirm with datasheet）、带屏蔽罩（E=Shielded）和导柱定位（K=Keyed），适用于严苛振动环境及EMI敏感场景。其0.8 mm间距、30位（130引脚实为13×10双排结构，FSI-130指13×10阵列）、3.0 mm堆叠高度设计，兼顾空间受限与信号完整性需求，广泛用于需要可插拔、高插拔寿命（≥500次）、热插拔兼容性的嵌入式系统升级与模块化架构中。
产品参数
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