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型号： FSI-130-03-G-D-E-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-E-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-E-K-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-E-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-E-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-E-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-E-K-TR 是一款高密度、超薄型（0.8 mm 端子间距，3.0 mm 超低堆叠高度）矩形夹层式（板对板）边缘连接器，采用双排直角插拔设计，带接地屏蔽与EMI防护结构（“E”后缀表示屏蔽），支持高速信号传输。

其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑互连，在有限空间内实现多通道高速信号（如PCIe Gen4/5、DDR5）及电源可靠传输；  
• 5G通信设备：在基站基带板与射频模块板之间提供抗干扰、低串扰的板级堆叠连接，满足严苛的EMI要求；  
• 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限的便携式诊断设备、边缘AI视觉终端等，通过高可靠性接触（镀金触点+弹性梁结构）保障长期插拔寿命（≥500次）与振动环境稳定性；  
• 测试与测量仪器：作为模块化架构中可快速更换功能板（如ADC/DAC、FPGA处理板）的标准接口，提升系统灵活性与维护效率。

该型号带卷带包装（“-TR”后缀）、无铅（RoHS合规），适用于自动化SMT贴装，广泛用于对尺寸、信号完整性、电磁兼容性及量产适应性均有高要求的高端电子系统。

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