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型号： FSI-130-03-G-D-E-AT
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-E-AT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-E-AT价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-E-AT封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-E-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-E-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-E-AT 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属边缘型阵列设计。其典型应用场景包括：  
高带宽计算与通信设备——如AI加速卡、GPU服务器子板与载板之间的高速互连，支持PCIe 5.0/6.0及高速串行协议；  
紧凑型嵌入式系统——用于工业控制、医疗成像设备或5G小基站中，实现主控板与功能子板（如FPGA扩展板、射频模块板）的垂直堆叠连接，节省PCB空间；  
测试与测量仪器——在模块化架构（如PXIe兼容平台）中提供可靠、可插拔的高引脚数互连，便于快速更换功能模块；  
航空航天与国防电子——凭借其抗振结构（带锁扣与接地屏蔽）、宽温工作范围（-55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电、雷达信号处理等严苛环境下的板级互联。  
该型号带接地屏蔽层（“G”）、直角插接（“D”）、带定位销（“E”）、带AT（Active Termination）预加重支持，专为降低串扰、提升信号完整性而优化，适用于差分对密集布线场景。

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