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型号： FSI-130-03-G-D-E-AT-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-E-AT-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-E-AT-K价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-E-AT-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-E-AT-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-E-AT-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-E-AT-K 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于边缘型阵列，专为紧凑空间与高速信号完整性需求设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板之间的垂直互连，支持PCIe 5.0及高速SerDes信号传输（经优化布局可达28+ Gbps），满足AI服务器、智能网卡（SmartNIC）等对带宽和低延迟的要求。

- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板或可插拔交换机线卡中，实现主控板与功能子板间的可靠堆叠连接，具备优异的抗振性与长期插拔寿命（≥500次）。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、工业PLC模块化背板，其0.8mm超薄堆叠高度（Stack Height）和AT（Active Termination）版本内置端接电阻，可简化PCB布线并提升信号质量。

- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe/AXIe平台）中作为高速数字/射频子模块的接口，支持差分对精确配对与阻抗控制（100Ω ±10%）。

该型号含金手指镀层（G）、直角插接（D）、带锁扣（E）、高温无卤（AT）及K级可靠性认证，适用于严苛环境下的高可靠性应用。

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