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型号： FSI-130-03-G-D-E-AD-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-E-AD-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-E-AD-K-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-E-AD-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-E-AD-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-E-AD-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FSI-130-03-G-D-E-AD-K-TR 是一款高密度、高速、板对板（B2B）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列（Edge Card / Mezzanine），专为紧凑、高性能互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等高速信号传输（该系列支持高达28+ Gbps差分速率）。

- 服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU子卡与载板间的夹层连接，满足AI训练服务器中高带宽、低延迟、小间距（0.5 mm或0.635 mm）的堆叠需求。

- 嵌入式计算与边缘AI模块：在工业计算机、智能相机、车载域控制器中实现主控板与功能扩展板（如FPGA子板、传感器接口板）的可靠垂直插接，兼顾振动环境下的机械稳定性（带锁扣结构AD-K）和自动化贴装（TR卷带包装）。

- 测试与医疗电子设备：在高精度ATE测试夹具或多层诊断主板中，提供可插拔、重复插拔（≥500次）、低串扰的信号完整性保障。

该型号含“E”（增强信号完整性）、“AD-K”（带防呆键位与机械锁扣）、“TR”（编带包装）等后缀，表明其面向量产、高可靠性、高速数字系统集成，适用于空间受限且需频繁维护或升级的板级互连场景。

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