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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-AD-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-AD-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-03-G-D-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-AD-TR 是一款高密度、超薄型(0.8 mm 端子间距,3.0 mm 超低堆叠高度)矩形板对板夹层式连接器,采用边缘插接(Edge-Mount)、双排直角SMT结构,带接地屏蔽与差分对优化设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于FPGA、ASIC或高速SerDes(如PCIe 5.0、USB4、25G+以太网)的载板与子卡间互连,凭借低串扰屏蔽结构与阻抗控制(≈100Ω差分),保障信号完整性; - 紧凑型嵌入式系统:在空间受限的工业控制模块、医疗成像前端板、便携式测试仪器中实现多通道电源+高速信号一体化垂直互连; - AI/边缘计算模组:作为AI加速卡(如M.2/NVMe形态)与主控载板间的高可靠夹层接口,支持高达32A总电流(含电源引脚)及热插拔兼容设计; - 航空航天与车载电子:通过AEC-Q200(部分版本)及无铅回流焊兼容性,适用于机载航电背板扩展或车载域控制器的模块化堆叠架构。 该型号带防误插导向槽、增强型端子保持力及-55°C~+125°C宽温性能,适用于需高可靠性、小体积与高频性能兼备的严苛板级互连场景。