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- 型号： FSI-130-03-G-D-AD-SD-K
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-AD-SD-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-AD-SD-K价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-AD-SD-K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-AD-SD-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-AD-SD-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FSI-130-03-G-D-AD-SD-K 是一款高性能、高密度的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，属于其 FireFly™ 或 FSI 系列（具体为 FSI 超薄夹层连接器家族），专为高速、紧凑型互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信与计算设备：用于服务器主板与GPU/CPU子卡、FPGA加速卡或AI模块之间的垂直/叠层互连，支持PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA及高达28+ Gbps/lane的串行数据传输（依赖叠高与布局优化）。 - 嵌入式与工业控制系统：在空间受限的工控机、边缘计算网关或加固型计算机中，实现主控板与功能扩展板（如I/O、通信、采集模块）的可靠、可插拔堆叠连接。 - 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中，满足高信号完整性、低串扰及多次插拔（≥500次）需求，便于硬件升级与维护。 - 医疗电子与航空电子：在便携式诊断设备或航电载荷模块中，凭借其超薄设计（叠高仅约3.0 mm）、抗振结构及符合RoHS/无卤要求，适配严苛环境下的高可靠性板级互连。 该型号后缀“-AD-SD-K”表明其含带接地屏蔽的差分对设计（AD=Active Differential）、直角/双触点接触（SD）、以及镀金触点与高温LCP绝缘体（K），强化了EMI抑制与高频稳定性。适用于需要小尺寸、高引脚数（130位）、高信号保真度及稳定机械锁扣的先进板对板堆叠场景。
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