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型号： FSI-130-03-G-D-AD-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-AD-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-AD-K价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-AD-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-AD-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-AD-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-AD-K 是一款高密度、细间距（0.5 mm）、双排、垂直式板对板（Edge Card / Mezzanine）矩形连接器，属于FSI系列（Flexible Signal Interconnect）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器背板、AI加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速信号互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等差分协议。

- 嵌入式系统与工业控制：在紧凑型工控主板、模块化嵌入式计算机（如COM-HPC、SMARC兼容设计）中实现主控板与功能扩展板的可靠堆叠连接，兼顾信号完整性与机械稳定性。

- 测试测量与医疗电子：适用于需频繁插拔、空间受限且要求低串扰、高EMI抑制的精密仪器，如便携式超声设备、多通道数据采集系统中的模块化信号处理子板互联。

该型号带接地屏蔽结构（G后缀）、直角焊盘（D）、镀金触点（AD）、预镀锡（K），并具备抗侧向错位设计（-D-AD），适用于自动化贴装及严苛振动环境。其0.5 mm间距与30对差分对（60针）配置，平衡了密度、电气性能与装配鲁棒性，广泛见于对尺寸、速度与可靠性均有较高要求的高端板对板互连场景。

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