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型号： FSI-130-03-G-D-AD-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-AD-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-AD-K-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-AD-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-AD-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-AD-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-AD-K-TR 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用边缘插接式（Edge Card）与夹层式（Mezzanine）结构，适用于紧凑空间内的垂直或直角堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的信号/电源传输，支持差分对优化布局，满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议需求；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子卡与载板之间的低串扰、高引脚数互连，确保多通道并行数据稳定传输；  
- 工业嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘计算网关中实现模块化扩展（如I/O子板、传感器处理板的堆叠集成）；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI前端采集板与主处理板之间提供高可靠性、抗振动的板间连接；  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能模块（如高速ADC/DAC板）与主控板的标准化接口，便于维护与升级。  

该型号带“-K-TR”后缀，表示卷带包装，适用于SMT自动化贴装；“AD”指特定触点布局与屏蔽设计，“G-D”标识镀金触点与特定公差等级，保障长期插拔寿命（≥500次）及信号完整性（支持高达28 Gbps/lane）。整体适用于需高密度、低剖面（仅3.0 mm堆叠高度）、EMI抑制及热插拔兼容性的严苛嵌入式环境。

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