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型号： FSI-130-03-G-D-AB-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-AB-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-AB-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-AB-TR 是一款高密度、超薄型（0.50 mm 间距）、双排、直插式（Vertical）板对板夹层连接器，属于矩形连接器中的边缘型/夹层式（Board-to-Board, Mezzanine）阵列。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板、PCIe/NVMe模组）之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等），得益于其低串扰设计和优化的阻抗控制。

- 嵌入式系统与工业控制：在紧凑型工控机、边缘AI计算盒、模块化PLC中，实现主控板与功能子板（如I/O板、电源管理板、传感器接口板）的可靠堆叠连接，节省PCB空间并提升系统可维护性。

- 测试与测量设备：适用于模块化ATE（自动测试设备）和高密度探针台，利用其高插拔寿命（≥500次）、精准定位（带导柱与防误插设计）及稳定接触性能，保障反复插拔下的信号完整性。

- 医疗电子与航空航天：在对可靠性、抗振性及长期稳定性要求严苛的领域，该型号的镀金触点（Au 30 µin）、耐高温LCP外壳及符合RoHS/REACH标准的结构，满足严苛环境下的合规应用需求。

注：FSI系列支持盲插（Blind-mate）与浮动设计（AB后缀代表“Alignment Boss”辅助对准），特别适合自动化装配与狭小空间部署。

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