【未分类_FSI-125-10-L-D-AD】封装/厂家_FSI-125-10-L-D-AD中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-125-10-L-D-AD

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-125-10-L-D-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-10-L-D-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-10-L-D-AD价格参考。SAMTECFSI-125-10-L-D-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-10-L-D-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-10-L-D-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-10-L-D-AD 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于其FireFly™系列（注：FSI系列实为Samtec高速夹层连接器，常用于中短距高速互连）。该型号为125位置（10×12.5排布）、直角插接、带锁扣（L）、双触点（D）、带接地屏蔽（AD后缀通常表示带额外接地引脚或优化EMI设计），间距0.8 mm，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的信号速率。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的高带宽、低延迟互连；  
- 通信设备——5G基站基带单元（BBU）中基板与射频子板的堆叠连接；  
- 测试测量仪器——模块化PXIe或AXIe系统中主控板与高速采集/发生子模块的紧凑型对接；  
- 航空航天与军工嵌入式系统——在空间受限、需抗振、高可靠性的板级堆叠中实现高速SerDes通道（如PCIe 4.0/5.0、SATA、SAS、以太网）传输；  
- 医疗成像设备——CT/MRI前端数据采集板与主处理板之间的高密度、低串扰互连。

其设计强调信号完整性（差分对精确配对、接地隔离）、机械鲁棒性（插拔寿命≥500次）及热管理能力，适用于要求高密度、高速、可维护性与长期稳定运行的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题