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  • 型号: FSI-125-10-L-D-AD-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-10-L-D-AD-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-10-L-D-AD-P价格参考。SAMTECFSI-125-10-L-D-AD-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-125-10-L-D-AD-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-125-10-L-D-AD-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-125-10-L-D-AD-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、双排(2×125,共250位)板对板(Board-to-Board)边缘型夹层式矩形连接器。其典型应用场景包括:

- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU载板与加速模块(如PCIe扩展卡、AI协处理器子板)之间的高速、紧凑互连,支持PCIe Gen4/Gen5信号完整性要求。

- 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块载板或射频前端子系统中,实现主控板与功能子板的垂直堆叠连接,节省PCB空间并提升热管理效率。

- 工业自动化与嵌入式系统:适用于紧凑型工控机、边缘AI网关等需模块化设计的设备,便于现场升级或维护(如更换FPGA子卡、I/O扩展板)。

- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或高速示波器/逻辑分析仪的背板架构中,提供可靠、可插拔的高引脚数互连方案。

该型号具备:0.8 mm间距、10 mm堆叠高度(L=Low Profile)、直角插接(D=Direct Mount)、带防误插导向槽(AD=Anti-Deflection)、镀金触点及优化的阻抗控制结构,适用于-40°C~+105°C工作环境,满足严苛的工业与通信应用需求。
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