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型号： FSI-125-06-S-D-AB-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-06-S-D-AB-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-06-S-D-AB-P价格参考。SAMTECFSI-125-06-S-D-AB-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-06-S-D-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-06-S-D-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-06-S-D-AB-P 是一款高密度、细间距（0.8 mm）的板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板）、AI加速模块间的垂直互连，支持PCIe Gen4/Gen5等高速信号传输（得益于低串扰设计与优化的信号完整性）。

- 嵌入式系统与工业控制：在紧凑型工控机、模块化PLC背板系统中实现主控板与功能子板（如I/O板、电源管理板）的可靠堆叠连接，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）要求。

- 测试与测量仪器：用于可重构测试平台（如ATE子系统），便于快速更换不同功能模块，提升产线测试灵活性与维护效率。

- 医疗电子与航空航天：在空间受限、可靠性要求严苛的便携式医疗成像设备或航电模块中，提供高引脚数（125位）、小尺寸（约32.8 mm × 7.0 mm）、低剖面（总高约12.5 mm）的稳定互连方案。

该型号带“AB”后缀，表示双排错位接触结构，增强机械稳定性与信号隔离；“P”代表压接式PCB端子，确保焊接可靠性。整体适用于需高密度、高速、高可靠板对板堆叠的先进电子系统。

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