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型号： FSI-125-06-L-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-06-L-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-06-L-D-P-TR价格参考。SAMTECFSI-125-06-L-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-06-L-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-06-L-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-06-L-D-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插拔设计，带金手指接触（Edge Card Interface），适用于高速、高可靠性板级互连场景。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带与射频板之间的高速信号传输（支持 PCIe Gen3/Gen4、USB 3.1、SATA 等协议），利用其低串扰和阻抗控制特性保障信号完整性；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子卡与载板间的紧凑型夹层连接，满足高带宽、小间距（0.8 mm）及高引脚数（125位）需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、模块化I/O扩展背板中实现可靠、可插拔的板对板堆叠，支持-55°C至+125°C宽温工作；  
- 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容平台）中的核心互连组件，便于快速更换功能模块并维持电气性能一致性。  
该型号带卷带包装（-TR）、镀金触点（P）、无卤素（L）、直角下压式（D）结构，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和EMI抑制能力，适用于对尺寸、热管理及长期稳定性要求严苛的高端电子系统。

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