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型号： FSI-125-06-L-D-AD-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-06-L-D-AD-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-06-L-D-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-125-06-L-D-AD-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-06-L-D-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-06-L-D-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-06-L-D-AD-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子卡之间的垂直互连，支持多通道高速信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.x），凭借其差分对优化设计和低串扰结构保障信号完整性。  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）：在空间受限的射频与数字混合板间实现可靠、可插拔的板级互联，满足严苛的EMI要求和热插拔兼容性（配合特定锁扣机制）。  
• 工业自动化与嵌入式系统：用于模块化工控机、FPGA加速卡与主控板的堆叠连接，具备抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性，适合恶劣环境。  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）：利用其0.8mm间距、12.5mm超低堆叠高度（L型）和双触点接触设计，在微型化设备中实现高可靠性、多次插拔（≥500次）的信号与电源复合传输。  
该型号带“AD”后缀，表示采用高级镀金（Au over Ni）触点及直角下压式（D-Down）安装方式，适配PCB底部空间受限布局；“TR”代表卷带包装，便于SMT自动化贴装。整体兼顾高速性、小型化与制造友好性，广泛应用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。

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