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型号： FSI-125-06-L-D-AB-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-06-L-D-AB-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-06-L-D-AB-P价格参考。SAMTECFSI-125-06-L-D-AB-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-06-L-D-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-06-L-D-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-06-L-D-AB-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（B2B）夹层式连接器，属于Edge Rate®系列，专为高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子卡、内存模组或AI加速卡之间的垂直互连，支持PCIe 5.0及DDR5信号完整性要求。

- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑堆叠中，提供稳定差分对传输（间距0.8 mm，6排共125位），满足严苛EMI与串扰控制需求。

- 工业与医疗电子：适用于空间受限但需长期可靠连接的嵌入式系统，如高端影像设备主控板与传感器处理板的堆叠连接，其镀金触点与抗振结构保障插拔寿命≥500次。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容平台）中可更换功能板的高速接口，支持热插拔（需配合系统设计）与快速部署。

该型号带“AB”标识（双侧接触+防误插键槽）、“P”后缀（压接式PCB端子），适用于FR4多层板，工作温度-55°C~+125°C，符合RoHS与无卤要求。其设计兼顾信号完整性（阻抗受控、低串扰）与机械鲁棒性，是高密度、中短距（≤12 mm）垂直互连的理想选择。

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