【未分类_FSI-125-03-H-D】封装/厂家_FSI-125-03-H-D中文资料_价格

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型号： FSI-125-03-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-03-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-03-H-D价格参考。SAMTECFSI-125-03-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-03-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-03-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-03-H-D 是一款高密度、超薄型（0.8 mm 端子间距，3.0 mm 总高度）矩形板对板夹层式连接器，属边缘型阵列，采用水平插拔（H）、带屏蔽罩（D）和高可靠性接触设计（-03 表示3排触点，-H 为水平安装）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其低串扰屏蔽结构支持高达28 Gbps PAM4信号传输；  
- 高端计算与AI加速卡：用于GPU/CPU扩展卡与载板之间的短距、高引脚数堆叠连接，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对阻抗连续性与EMI抑制的严苛要求；  
- 小型化工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC模块）中实现多层PCB可靠堆叠，兼顾耐振动与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如高速ADC/DAC子卡）的可更换接口，支持快速维护与配置升级。

该型号特别适用于需兼顾高信号完整性、强电磁屏蔽、超薄堆叠高度（≤3.0 mm）及高可靠性（镀金触点、自对准导向结构）的严苛板对板场景。

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