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型号： FSI-125-03-G-S-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-03-G-S-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-03-G-S-AB价格参考。SAMTECFSI-125-03-G-S-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-03-G-S-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-03-G-S-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-03-G-S-AB 是一款高密度、细间距（0.8 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属边缘型阵列设计，采用表面贴装（SMT）、带接地屏蔽和双排直角插头结构（G = Ground-shielded, S = Surface Mount, AB = Asymmetric Beam contact）。其典型应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：用于服务器主板与扩展卡、GPU加速卡、FPGA载板之间的高可靠性互连，支持PCIe Gen4/5等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计）；  
- 工业与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘AI推理模块、多板堆叠式嵌入式控制器中实现稳定、可插拔的垂直互连，适应振动与宽温环境；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe、AXIe子系统）中主控板与功能子板间的可分离接口，便于维护与升级；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜图像处理模组等对空间、信号完整性及EMI抑制要求严苛的场景。

该型号支持3.0A/触点电流、耐受500次插拔，符合RoHS与无卤要求，适用于需要高信号保真度、低串扰及紧凑堆叠高度（典型叠高约12.5 mm）的精密电子系统。

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