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型号： FSI-125-03-G-D-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-03-G-D-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-03-G-D-AB价格参考。SAMTECFSI-125-03-G-D-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-03-G-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-03-G-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-03-G-D-AB 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括：

• 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、MPU等高性能处理器与载板或扩展板之间的互连，支持高速信号传输（如PCIe、USB 3.x、LVDS），得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构。

• 紧凑型嵌入式设备：广泛用于通信设备（如基站基带板、光模块转接卡）、工业控制模块、医疗成像设备及测试测量仪器中，满足空间受限环境下可靠、可插拔的垂直堆叠需求。

• 模块化系统架构：在COM-HPC、SMARC、XMC等标准或定制化模块化计算平台中，作为核心板与载板间的高可靠性接口，支持多次插拔（额定耐久性≥500次）及稳固锁扣（D-AB后缀表示带双侧防旋转金属锁扣和接地弹簧）。

• 需要良好EMI抑制与电源完整性场景：该型号含专用接地引脚阵列与优化的电源/地分布，适用于对电磁兼容性和供电稳定性要求严苛的应用。

综上，FSI-125-03-G-D-AB 主要面向高可靠性、高密度、高频高速且需垂直堆叠的先进电子系统，尤其适合对机械稳定性、信号完整性和长期插拔寿命有较高要求的工业与通信领域。

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