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型号： FSI-120-10-L-D-E-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-10-L-D-E-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-10-L-D-E-P-TR价格参考。SAMTECFSI-120-10-L-D-E-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-120-10-L-D-E-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-120-10-L-D-E-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-120-10-L-D-E-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：支持多层PCB垂直互连，用于CPU/GPU载板与扩展子卡之间的信号与电源传输；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块板、光模块载板之间实现高可靠性、低串扰的差分信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备中，提供抗振动、可插拔的板级互联方案，满足EMI控制与信号完整性要求；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容结构）中的核心互连组件，便于快速更换功能子板；  
- AI加速卡堆叠系统：在多GPU/AI芯片协同架构中，实现相邻PCB间的高速数据交换与供电分配（该型号支持电源引脚混布设计）。  

该型号具备120位（60对）、0.8mm间距、双排直角SMT封装，带极化键槽与增强接地结构，配合“E”（Enhanced Grounding）和“P”（Power-capable）特性，兼顾高频性能与电源承载能力（每电源引脚额定3A），并采用卷带包装（-TR）适配自动化贴装。广泛用于对密度、信号完整性和量产性有严苛要求的高端电子系统。

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