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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-10-L-D-AB-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-10-L-D-AB-P价格参考。SAMTECFSI-120-10-L-D-AB-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-120-10-L-D-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-120-10-L-D-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-120-10-L-D-AB-P 是一款高密度、双排、垂直插拔式板对板(Board-to-Board)夹层连接器,属于矩形连接器中的边缘型/阵列类。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板堆叠:支持120位信号传输(60×2排),适用于CPU子卡、加速卡(如FPGA或GPU模块)与载板之间的高速互连,满足PCIe Gen4/Gen5等中速至高速信号完整性要求(设计兼顾阻抗控制与串扰抑制)。 - 通信设备背板扩展:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或小基站中,实现主控板与接口子板间的紧凑、可靠堆叠连接,提升空间利用率。 - 工业自动化与嵌入式系统:用于多层功能模块化设计,如运动控制卡与I/O扩展板的即插即用连接,具备良好机械稳定性(带定位柱与锁扣结构)和耐振动特性。 - 测试与开发平台:因支持0.8 mm间距、10 mm堆叠高度(L=10)及可选焊接/压接端子(D=表面贴装),常被用于原型验证、模块化评估套件及ATE测试夹具中,便于快速迭代与维护。 注:该型号后缀“AB-P”表示带接地屏蔽片(Shielded AB-style)、镀金触点及无铅工艺,适用于对EMI敏感及高可靠性要求的场景。实际应用需结合信号速率、电源分配及热管理综合评估。