【未分类_FSI-120-06-L-D】封装/厂家_FSI-120-06-L-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-120-06-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-06-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-06-L-D价格参考。SAMTECFSI-120-06-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-120-06-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-120-06-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-120-06-L-D 是一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于边缘型阵列，采用双排直角插接结构（0.8 mm间距，120位，6行×20列），L型接触设计，支持盲插与高可靠性锁扣（Dual Beam接触系统）。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板间的高速信号互连（支持高达28 Gbps PAM4），满足AI服务器、边缘推理模块中紧凑空间下的高带宽需求；  
- 5G通信设备：在小基站（Small Cell）、基带处理单元（BBU）中实现射频板与基带板之间的高速串行链路（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA）；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制模块中实现多层PCB堆叠，兼顾抗振动性与热插拔兼容性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，满足EMI敏感环境下的低串扰、高信号完整性要求；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借符合RoHS/REACH、-55°C~+125°C工作温度及高机械耐久性（≥500次插拔），适用于机载航电模块的轻量化板级互联。

该型号特别适用于对Z轴高度（≤5.0 mm）、信号完整性、抗冲击及长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题