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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-06-L-D-M由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-06-L-D-M价格参考。SAMTECFSI-120-06-L-D-M封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-120-06-L-D-M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-120-06-L-D-M 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-120-06-L-D-M 是一款高密度、超低剖面(Ultra Low Profile)的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU子卡与载板之间的垂直堆叠互连,支持PCIe 5.0及更高信号完整性要求; - 通信设备:在5G基站基带板、光模块载板或射频前端模块中实现多层PCB间的高可靠性、高引脚数(120位)信号与电源传输; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、便携式诊断设备中,提供抗振动、耐插拔(≥500次)的稳定板间连接; - 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如FPGA处理板、ADC采集板)与主控背板的可拆卸接口,便于快速更换与维护。 该型号采用直角插接设计(L型)、双排针+双排孔结构,带金属屏蔽罩(D=Shielded),支持差分对优化布局,工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于严苛环境下的高可靠性应用。