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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-06-L-D-M-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-06-L-D-M-P价格参考。SAMTECFSI-120-06-L-D-M-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-120-06-L-D-M-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-120-06-L-D-M-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-120-06-L-D-M-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板堆叠:支持多层PCB垂直互连,用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的信号传输,满足PCIe 4.0/5.0等高速协议需求; - 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块载板或FPGA夹层卡中实现可靠、可插拔的板间连接,兼顾信号完整性与热插拔兼容性; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控机、便携式诊断设备中,提供稳固的机械锁扣(Mating retention via dual-beam contacts)和抗振动性能,确保长期运行可靠性; - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe扩展)中的标准夹层接口,便于快速更换功能子卡,提升系统灵活性与维护效率。 该型号具备6排×20位(共120位)、0.8 mm间距、3.0 mm堆叠高度、表面贴装(SMT)设计,带极化键槽与防误插结构;L型接触端子+镀金触点保障低接触电阻与耐久性(≥500次插拔),D-M-P后缀表明带接地屏蔽层(Shielded)、金属外壳(Metal shell)及压接式尾部(Press-fit compatible)。适用于-55°C~+125°C宽温环境,符合RoHS与无卤要求。