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型号： FSI-120-03-G-S-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-03-G-S-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-03-G-S-AD价格参考。SAMTECFSI-120-03-G-S-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-120-03-G-S-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-120-03-G-S-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-120-03-G-S-AD 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括：

1. 高速通信与计算设备：广泛用于服务器主板、AI加速卡、FPGA载板及高端嵌入式系统中，实现CPU/GPU/FPGA与子卡（如PCIe扩展卡、存储模块或高速I/O子板）之间的高带宽、低串扰互连。

2. 紧凑型工业与医疗电子：凭借超薄堆叠高度（约8.0 mm）、双排直插设计及可靠的机械锁扣（SMT+压接式），适用于空间受限但需频繁插拔维护的工业控制模块、便携式医疗成像设备（如超声探头接口板）等。

3. 测试与原型开发平台：支持盲插（Blind-Mate）和精确对准，常用于模块化测试夹具、快速原型评估板（EVB）及可重构计算平台，便于工程师灵活更换功能子板。

4. 高可靠性要求场景：镀金触点（Au 30 µin）、UL94 V-0阻燃外壳及-55°C ~ +125°C工作温度范围，使其适用于航空航天航电模块、车载高性能计算（HPC）域控制器等严苛环境。

该型号不带屏蔽罩，适用于中速信号（≤16 Gbps PCIe Gen4级别），注重成本与性能平衡，是中小间距B2B互连中兼顾密度、可靠性和量产性的主流选择。

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