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型号： FSI-120-03-G-D-M-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-03-G-D-M-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-03-G-D-M-TR价格参考。SAMTECFSI-120-03-G-D-M-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-120-03-G-D-M-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-120-03-G-D-M-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-120-03-G-D-M-TR 属于高密度、超薄型矩形板对板（Edge Card / Mezzanine）连接器，采用边缘插接+夹层式堆叠结构。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），满足低串扰、阻抗可控（100Ω差分）需求；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子卡与载板之间的紧凑堆叠连接，0.8mm超细间距与3.0mm超低堆叠高度（H=3.0mm）节省空间，适配多层PCB高密度布线；  
- 工业嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘AI盒子中实现主板与功能扩展板（如IO模块、AI协处理器板）的可靠热插拔（带导引结构与防误插设计）；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子板（如高速ADC/DAC板），TR卷带包装便于SMT自动化贴装，提升量产效率。

该型号带金手指接触（G=Gold flash）、直角焊接（D=Right-angle SMT）、无卤（M=Halogen-free）及卷带包装（TR），适用于严苛环境下的高可靠性、高频（达25+ Gbps/lane）、小体积板对板互连需求。

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