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型号： FSI-120-03-G-D-E-AT-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-03-G-D-E-AT-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-03-G-D-E-AT-TR价格参考。SAMTECFSI-120-03-G-D-E-AT-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-120-03-G-D-E-AT-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-120-03-G-D-E-AT-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-120-03-G-D-E-AT-TR 是一款高密度、超薄型（0.8 mm 端子间距，3.0 mm 堆叠高度）矩形夹层式（板对板）边缘连接器，采用双排、直角、表面贴装（SMT）结构，带接地屏蔽、增强信号完整性设计（如优化阻抗匹配与串扰抑制），并支持高速差分信号传输（适配 PCIe、USB 3.x、LVDS 等协议）。

其典型应用场景包括：  
🔹 高密度嵌入式计算系统——如通信基站基带板与射频模块间的紧凑互连；  
🔹 工业与医疗电子设备——在空间受限的便携式诊断仪、边缘AI推理模组中实现主板与扩展子卡的可靠堆叠；  
🔹 测试测量仪器——用于模块化PXIe或自定义载板架构中，保障多通道高速数据采集卡与主控板间的低损耗、低延迟连接；  
🔹 航空航天与车载域控制器——凭借AT（Automotive Temperature，-55°C 至 +125°C）等级和TR（Tape & Reel）包装，适用于严苛环境下的板级堆叠互联（如ADAS域控制器中的传感器融合板与主处理板）。

该型号特别适合需兼顾小型化、热管理（低插入力+良好散热路径）、电磁兼容性（内置屏蔽与接地指）及量产可制造性（精确共面度与自动光学检测友好）的高端板对板应用。

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