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型号： FSI-120-03-G-D-AT-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-03-G-D-AT-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-03-G-D-AT-K价格参考。SAMTECFSI-120-03-G-D-AT-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-120-03-G-D-AT-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-120-03-G-D-AT-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-120-03-G-D-AT-K 是 Samtec Inc. 推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）矩形板对板夹层式连接器，属于边缘型阵列（Edge Rate®系列），专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）信号传输，得益于优化的阻抗控制与串扰抑制结构。

• 人工智能与高性能计算（HPC）：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑堆叠，满足AI服务器对高带宽、低延迟及热插拔兼容性的严苛需求。

• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式医疗成像设备（如超声模块）、工业PLC主控板与I/O扩展板之间提供稳定、耐振动的机械锁扣连接（AT = Active Latch，带自锁功能）。

• 航空航天与测试测量：凭借-55°C至+125°C宽温工作范围、无铅（RoHS合规）及高可靠性触点（金镀层），适用于机载航电模块、ATE自动测试设备中的多层PCB堆叠。

该型号含120位（60×2排）、0.8 mm间距、3.0 mm超低叠高（Board-to-Board Height），带接地屏蔽层（G）、直角焊盘（D）、带导柱定位（K）及主动锁扣（AT），显著提升装配精度与抗冲击能力。适用于需高频性能、小体积与高可靠性的先进电子系统集成。

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