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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-10-L-S-AD由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-10-L-S-AD价格参考。SAMTECFSI-115-10-L-S-AD封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-115-10-L-S-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-115-10-L-S-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-115-10-L-S-AD 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排直角插头+插座结构,15×2针(共30位),带接地屏蔽、差分对优化设计及AD(Active Damping™)阻尼技术,支持高达28 Gbps PAM4(约56 Gbps NRZ)高速信号传输。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带单元(BBU)、光模块载板与主控板间的堆叠互连; • 人工智能/加速计算系统——AI加速卡(如GPU/FPGA子卡)与载板之间的紧凑型、高带宽垂直互连,满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议需求; • 测试与测量仪器——模块化仪器(如PXIe平台)中高速数字子板与背板的可靠夹层连接; • 航空航天与军工嵌入式系统——在空间受限、需抗振、EMI抑制强的环境中实现高速稳定数据传输(其屏蔽结构与AD技术可有效降低串扰与谐振); • 医疗成像设备——如高端CT/MRI实时图像处理板卡间的低延迟、高完整性信号互联。 该型号特别适用于对信号完整性、机械稳定性、热管理及板间高度(典型堆叠高度10 mm)有严苛要求的紧凑型高速夹层架构。