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型号： FSI-115-10-L-D-AB-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-10-L-D-AB-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-10-L-D-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-115-10-L-D-AB-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-10-L-D-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-10-L-D-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-10-L-D-AB-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、115位（57×2）、0.8 mm间距设计，带锁扣（L）、直角焊接（D）、镀金触点及卷带包装（TR），支持高速信号传输（兼容PCIe、USB等）和高可靠性连接。

其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直堆叠互连，满足高引脚数、高带宽需求；  
• 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑型夹层连接中，提供稳定信号完整性；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备中实现可插拔、耐振动的板级互联，如便携式超声设备主控板与显示/采集子板之间；  
• 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展）中的高速背板接口，支持快速更换功能卡并保持阻抗匹配（单端≤100Ω，差分≈90Ω）；  
• AI加速卡堆叠方案：在多GPU或FPGA协同计算平台中，实现计算板与内存扩展板/散热底座间的低串扰、高电流（额定3A/针）连接。

该型号特别适用于需兼顾高密度、高可靠性、EMI抑制及自动化贴装（符合RoHS，支持回流焊）的严苛嵌入式环境。

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