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- 型号： FSI-115-06-S-D
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-06-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-06-S-D价格参考。SAMTECFSI-115-06-S-D封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-115-06-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-06-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-115-06-S-D 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 板间高度）的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、115位（57×2）、0.5 mm 间距设计，支持高速信号传输（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2 等），带屏蔽与接地优化结构。其典型应用场景包括： - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA加速模块与载板间的紧凑互连，满足高带宽、低延迟及热敏感空间约束； - 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块子卡与主控板之间实现可靠、可插拔的高速信号与电源集成传输； - 工业嵌入式系统：适用于空间受限的工控主板与功能子板（如IO扩展、运动控制模块）的堆叠式连接，具备抗振动与重复插拔能力（≥500次）； - 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe架构中，作为高密度信号路由接口，支持多通道并行采集与触发同步。 该型号采用表面贴装（SMT）方式，带自对准导向结构与防误插设计，适用于回流焊工艺，广泛应用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子设备中。
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图文手册
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