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型号： FSI-115-06-L-D-AT
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-06-L-D-AT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-06-L-D-AT价格参考。SAMTECFSI-115-06-L-D-AT封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-06-L-D-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-06-L-D-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-06-L-D-AT 属于高密度、低剖面的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，采用边缘插接（Edge Card）结构，支持双排、115位（57×2）、0.8 mm间距，带AT（Active Termination）信号完整性优化设计及L型（直角）下压式锁扣。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用AT端接和精密阻抗控制（~100Ω差分）保障PCIe 4.0/5.0或USB 3.2 Gen2x2信号完整性；  
🔹 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的紧凑型主板堆叠中（如便携超声设备主控板与FPGA加速子板），提供可靠、可插拔的垂直互连，耐振动、耐插拔（≥500次）；  
🔹 测试与测量仪器——用于模块化架构（如PXIe扩展背板），实现载板与高速ADC/DAC子卡之间的低串扰、低延迟连接；  
🔹 AI边缘计算模组——在多GPU/NPU协同的异构计算板卡中，作为主处理器与AI协处理器间的高速数据通道接口，支持高达28 Gbps/lane的PAM4传输。

该型号具备优异的EMI抑制能力（内置接地屏蔽结构）、宽温工作范围（–55°C ~ +125°C）及RoHS/无卤合规性，适用于对可靠性、密度与信号质量要求严苛的高端电子系统。

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