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型号： FSI-115-06-L-D-AT-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-06-L-D-AT-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-06-L-D-AT-TR价格参考。SAMTECFSI-115-06-L-D-AT-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-06-L-D-AT-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-06-L-D-AT-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-06-L-D-AT-TR 是一款高性能矩形板对板（Board-to-Board）边缘型夹层式连接器，属于FSI系列（Fine-Pitch, Shielded, Interconnect）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持差分信号传输（兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等），得益于其屏蔽结构（Shielded）与低串扰设计。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠互连，满足高密度、高带宽（可达28+ Gbps/lane）、低延迟的板间数据传输需求。

- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、实时图像处理模块）中实现主控板与传感器/显示子板的可靠夹层连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及AT（Automotive Temperature）等级（–55°C 至 +125°C）适应性。

- 航空航天与测试设备：因符合RoHS、无卤素，并具备优异EMI抑制能力（全屏蔽外壳+接地簧片），适用于高可靠性要求的ATE（自动测试设备）探针卡接口或航电模块堆叠。

该型号为15×2位（共30位）、0.5 mm间距、6行堆叠高度（L=6.0mm），带定位销与防误插设计，支持表面贴装（SMT）和自动光学检测（AOI），广泛应用于需小型化、高速化与高稳定性的先进电子系统中。

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