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型号： FSI-115-06-L-D-AT-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-06-L-D-AT-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-06-L-D-AT-P价格参考。SAMTECFSI-115-06-L-D-AT-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-06-L-D-AT-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-06-L-D-AT-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-06-L-D-AT-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、115位（57×2）、0.8 mm间距设计，带直角插拔（L型）、带屏蔽罩（D）、带AT（Active Termination）预端接电阻网络及P（Press-Fit）压接引脚。其主要应用场景包括：

- 高速通信与计算设备：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器的载板与子卡之间的互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速串行协议，AT端接有助于改善信号完整性，减少反射。

- 电信与网络设备：用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器的模块化背板堆叠，满足高可靠性、高振动环境下的稳定连接需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型工控机、医学成像设备（如便携式超声主板堆叠）中实现多层PCB垂直互连，压接（P）结构免焊接，提升组装良率与可返修性。

- 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如PXIe兼容架构）中的高密度夹层接口，支持快速更换功能子卡并保持信号一致性。

该型号强调高频性能（支持>25 Gbps/lane）、EMI屏蔽（D型金属罩）、精确对准（AT导向结构）及无铅压接工艺，适用于对信号完整性、热管理与长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的高端电子系统。

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