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型号： FSI-115-06-L-D-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-06-L-D-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-06-L-D-AB价格参考。SAMTECFSI-115-06-L-D-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-06-L-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-06-L-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-06-L-D-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插拔设计，15×2针（共30位），间距0.8 mm，带锁扣与接地屏蔽结构。其主要应用场景包括：

- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子板之间的互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）；  
- 嵌入式计算与AI加速模块：在紧凑型AI推理卡、COM-HPC模块或SMARC/Nano-ITX载板中实现高带宽、低延迟的板间堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：适用于可重构测试平台中需频繁插拔、高可靠性的模块化子系统对接；  
- 工业与医疗电子：在空间受限、要求长期稳定运行的便携式设备（如内窥镜主机、边缘AI诊断终端）中提供抗振动、防误插的板对板互连方案。

该型号具备优异的信号完整性、-55°C至+125°C工作温度范围及RoHS合规性，适用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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