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型号： FSI-115-06-L-D-AB-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-06-L-D-AB-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-06-L-D-AB-P价格参考。SAMTECFSI-115-06-L-D-AB-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-06-L-D-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-06-L-D-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-06-L-D-AB-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插拔设计，带锁扣与接地屏蔽结构。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持高达28 Gbps PAM4信号传输（依赖叠层与布线优化），满足严苛的信号完整性要求；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子卡与载板之间的垂直堆叠连接，提供稳定电源分配（每触点额定电流3A）及多对高速差分对（支持PCIe 5.0/USB4）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型设备（如便携式超声主机、边缘AI检测终端）中实现可靠、可插拔的模块化架构，提升维护性与升级灵活性；  
- 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中功能板与背板的接口，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及EMI抑制能力（内置屏蔽罩与接地指）。  
该型号的“AB”后缀表示配对连接器含加强型定位销与防误插键槽，“P”代表镀金触点（Au 0.76μm），适用于高可靠性、长生命周期场景。需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（6.00 mm）与压接工艺使用以确保电气与机械性能。

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