【未分类_FSI-115-03-H-D】封装/厂家_FSI-115-03-H-D中文资料_价格

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型号： FSI-115-03-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-03-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-03-H-D价格参考。SAMTECFSI-115-03-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-03-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-03-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-03-H-D 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 端子间距，总高约 3.0 mm）的矩形板对板夹层式连接器，属边缘型阵列设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与加速卡（如GPU/FPGA子卡）、基带板与射频模块间的高速信号互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等差分协议（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制结构）。  
- 小型化嵌入式系统：在空间受限的工业控制器、医疗成像模块、航空电子航电板卡中，实现紧凑堆叠（如CPU载板与I/O扩展板垂直对接），兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 测试与开发平台：作为可插拔夹层接口，便于快速更换功能子板（如ADC/DAC模块、传感器集线板），提升研发迭代效率。  
该型号带极化键槽、防误插设计及牢固的双点接触端子，适用于需频繁插拔、抗振动、高可靠性的严苛环境；H后缀表示高温焊料兼容（符合JEDEC J-STD-020），适用于无铅回流焊接工艺。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担高速数据传输任务。

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