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型号： FSI-115-03-H-D-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-03-H-D-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-03-H-D-AB价格参考。SAMTECFSI-115-03-H-D-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-03-H-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-03-H-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-03-H-D-AB 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形板对板（Edge Card / Mezzanine）连接器，属于FSI系列（Flexible Signal Interconnect），专为高速、紧凑型嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡、网络交换机/路由器中的夹层子卡互连，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（依赖布局与线缆匹配）；  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的模块化设备中，例如便携式超声设备、嵌入式AI推理模组，实现主控板与FPGA加速卡、传感器载板间的可靠垂直堆叠连接；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或PXIe兼容系统中，作为高引脚数、低插拔力的可拆卸夹层接口，便于功能板快速更换与升级；  
- 航空航天与国防：适用于抗振动、高可靠性要求的航电模块或雷达前端板间互联（需配合指定压接工艺及加固结构）。

该型号采用0.5 mm间距、115位（双排×57+1）、3.0 mm堆叠高度、带定位柱与防误插键槽，镀金触点确保长期插拔稳定性（≥500次），并支持盲插导向设计，适合自动化SMT组装。其“-AB”后缀表示特定的接触件配对方案（通常为标准公母配对），适用于严苛环境下的高速数字信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）传输需求。

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