【未分类_FSI-115-03-G-D】封装/厂家_FSI-115-03-G-D中文资料_价格

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型号： FSI-115-03-G-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-03-G-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-03-G-D价格参考。SAMTECFSI-115-03-G-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-03-G-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-03-G-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-03-G-D 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与载板间的垂直互连，支持多层PCB堆叠，节省空间并提升信号完整性；  
• 通信设备（如5G基站、光模块转接板）：凭借0.8 mm间距、双触点（Dual Beam™）设计及优异的阻抗控制（支持高达28+ Gbps PAM4），满足高速串行链路（如PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA）需求；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、工控HMI或边缘AI推理模块中，实现可靠、可插拔的板级扩展与模块化升级；  
• 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如FPGA加速卡、ADC/DAC采集板）与主控板之间的可分离接口，便于维护与配置变更。  
该型号带接地屏蔽结构（G后缀）、直角插接（D后缀）、镀金接触面（03=3.81 µm Au）及无卤素（-FSI系列符合RoHS/REACH），适用于严苛电磁环境与高可靠性要求场合。

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