【未分类_FSI-115-03-G-D-K】封装/厂家_FSI-115-03-G-D-K中文资料_价格

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型号： FSI-115-03-G-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-03-G-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-03-G-D-K价格参考。SAMTECFSI-115-03-G-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-03-G-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-03-G-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-115-03-G-D-K 是 Samtec 公司（品牌为 Samtec，非“-”；题中“品牌为-”应为信息缺失或笔误）推出的高密度、超薄型矩形连接器，属于边缘型夹层式（Board-to-Board）阵列，采用双排、直角插接设计，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带锁扣（K）及特定堆叠高度（0.3mm间距，15×2针，3.0mm Z-height）。  

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的紧凑型板对板互连，如5G小基站基带与射频板间信号与电源传输；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展子板的垂直堆叠连接，兼顾抗振性与高频性能（支持高达25+ Gbps差分速率）；  
• 医疗影像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的低剖面、高可靠性互连，满足EMI敏感环境要求；  
• 航空航天与车载ADAS域控制器中，需耐冲击、宽温（-55℃~+125℃）、高引脚数且空间受限的板级堆叠方案。  

该型号强调信号完整性、机械稳定性及可制造性，适用于对厚度、密度和电磁兼容性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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