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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-03-G-D-AT由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-03-G-D-AT价格参考。SAMTECFSI-115-03-G-D-AT封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-115-03-G-D-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-115-03-G-D-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-115-03-G-D-AT 是一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)的矩形板对板(Board-to-Board)夹层式连接器,属于边缘型阵列,采用双排、115位(57×2)、0.50 mm间距设计,带接地屏蔽(G)、镀金触点(D)、高温耐受(AT)及直插式(无焊料压接)安装结构。 其典型应用场景包括: - 高速通信与计算设备:如AI加速卡、FPGA载板、服务器背板互连,利用其优异的信号完整性(支持高达28+ Gbps差分速率)和低串扰屏蔽结构,满足PCIe 5.0、USB4、SAS等高速协议需求; - 紧凑型嵌入式系统:在空间受限的工业控制、医疗成像设备或5G小基站中,实现主板与扩展子卡间的可靠垂直堆叠连接; - 高可靠性环境:得益于AT(-55°C 至 +125°C)宽温等级及牢固的机械锁扣(Snap-in Lock),适用于航空航天、车载计算(非安全关键域)及严苛工业场景; - 可维护性设计:支持免工具插拔与重复插拔(≥500次),便于模块化升级与现场维护。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/针),主要聚焦于高速数字信号与低功率控制信号互联。