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型号： FSI-115-03-G-D-AT-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-03-G-D-AT-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-03-G-D-AT-K价格参考。SAMTECFSI-115-03-G-D-AT-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-03-G-D-AT-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-03-G-D-AT-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-03-G-D-AT-K 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0及高速SerDes信号传输（经优化设计可满足16+ Gbps速率需求）；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块、光模块载板间的紧凑堆叠中提供可靠连接，适应严苛振动与温变环境（工作温度-55℃~+125℃）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：如便携式超声设备、紧凑型PLC控制器中，实现主控板与功能子板的高可靠性、免焊接（压接式接触）板对板连接；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展槽）中快速更换功能卡，AT（Active Termination）后缀表明其集成终端电阻，优化信号完整性，减少反射；  
- 航空航天与国防电子：因具备符合RoHS/REACH的镀金触点（G）、高温耐受性及抗冲击结构（K后缀代表加强型锁扣），适用于机载航电板卡互连。  

该型号为15×2针（共30位）、0.8 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度，支持盲插与精确导向（D = Dual-Beam接触系统），特别适合空间受限且需高频、高可靠性连接的高端嵌入式系统。

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