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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-S-D-AB-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-S-D-AB-P-TR价格参考。SAMTECFSI-110-10-S-D-AB-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-10-S-D-AB-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-10-S-D-AB-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-10-S-D-AB-P-TR 是一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)夹层式边缘连接器,属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括: 适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的高端电子设备,如: • 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的高速背板互连; • 数据中心/服务器:AI加速卡、GPU模组与载板之间的垂直堆叠连接,支持PCIe Gen4/Gen5等高速串行协议; • 工业与医疗电子:紧凑型嵌入式系统中主控板与功能子板(如FPGA扩展板、图像采集板)的可插拔式堆叠; • 测试与测量仪器:模块化架构(如PXIe)中高引脚数、低串扰的信号与电源混合传输。 该型号具备双排针设计(10×2=20位)、表面贴装(SMT)、带防误插导向结构(AB型键位)、镀金触点及增强型屏蔽选项(D后缀代表带接地屏蔽),支持高达10 Gbps差分速率,满足严苛EMI要求。P-TR表示卷带包装,适合自动化SMT产线贴装。 综上,FSI-110-10-S-D-AB-P-TR 主要用于需要高密度、高频、高可靠性且支持热插拔维护的板级垂直互连场景,尤其适配新一代小型化、高性能计算与通信平台。