【未分类_FSI-110-10-L-D-P】封装/厂家_FSI-110-10-L-D-P中文资料_价格

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型号： FSI-110-10-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-P价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-10-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-110-10-L-D-P 是 Samtec 公司（品牌为“Samtec”，非“-”；题中“品牌为-”应为信息缺失或误填）推出的矩形连接器，属于阵列式、边缘型、夹层式（Board-to-Board, BtB）互连产品。其典型应用场景包括：

高密度、小间距的板对板垂直堆叠互连，常见于空间受限的嵌入式计算与通信设备，如 5G 基站基带板与射频板之间的高速信号传输；工业控制主板与扩展子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器卡）间的可靠连接；测试测量设备（ATE）中模块化载板与功能板的可插拔对接；以及医疗成像设备（如便携式超声主机）中主控板与传感器接口板的紧凑集成。

该型号具备10排×10列（共100位）、0.8 mm间距、带导柱与防误插设计、镀金触点及高保持力锁扣结构，支持差分对布线，适用于中速至高速（可达数Gbps）数字信号（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS等），兼顾电源与接地完整性。其L型（Low Profile）和D型（Dual-Contact）设计提升了机械稳定性与接触可靠性，适合需频繁插拔或存在振动环境的应用场景。

注：实际选型需结合电气性能、PCB堆叠高度、公差配合及行业认证（如UL/IEC）综合评估。

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