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型号： FSI-110-10-L-D-M-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-M-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-M-P价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-M-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-M-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-10-L-D-M-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-D-M-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU载板与子卡（如加速卡、FPGA模块）之间的垂直堆叠互连，支持PCIe Gen4/Gen5等高速信号传输（得益于其优化的差分对设计和阻抗控制）。  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频单元板、光模块载板之间实现可靠、可插拔的板级互联，满足严苛的振动与温度循环要求。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控机、便携式医疗成像设备（如超声模块）中，提供高可靠性、多次插拔（≥500次）的模块化板对板连接，便于维护与升级。  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe或自定义背板系统）中，实现主控板与功能子板间的高引脚数、低串扰信号连接。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，10×10针（100位），0.8 mm间距，带金属屏蔽罩（M后缀）和接地弹簧（P后缀），显著提升EMI抑制能力与信号完整性，适用于-55°C至+125°C宽温环境。其“L”（低剖面）与“D”（双排错位）设计兼顾高度限制与高密度需求，是高端嵌入式系统中追求小型化、高速化与高可靠性的理想选择。（字数：398）

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