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型号： FSI-110-10-L-D-M-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-M-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-M-P-TR价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-M-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-M-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-10-L-D-M-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-D-M-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器背板、AI加速卡、FPGA载板与扩展卡之间的垂直堆叠互连，支持高速信号（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）稳定传输；  
- 工业与医疗电子：用于模块化嵌入式系统（如工控主板+功能子板）、便携式医疗成像设备中，满足高可靠性、抗振动及小空间堆叠需求；  
- 测试与测量仪器：在多层PCB架构的ATE（自动测试设备）或模块化示波器中，实现信号板与处理板间的可插拔、高引脚数连接；  
- 航空航天与国防：因具备优异的机械稳定性（双触点设计、防误插结构）和符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块、雷达前端板间互联。  

该型号为10×10（100位）双排直角SMT封装，带屏蔽罩（-M后缀）、镀金触点（-P）、卷带包装（-TR），支持0.8mm间距、最大1.27mm堆叠高度（L=Low Profile），兼具高信号完整性与易装配性，特别适合需频繁插拔、空间受限且对EMI敏感的板级互连场合。

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