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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-M-AT-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-M-AT-P价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-M-AT-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-M-AT-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-10-L-D-M-AT-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FSI-110-10-L-D-M-AT-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: • 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的垂直互连,支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等高速信号传输(经优化设计可满足16+ Gbps差分速率); • 电信与网络设备:在5G基站基带板、光模块载板及交换机背板中实现多层PCB间的可靠夹层连接,具备优异的信号完整性与抗振性; • 工业自动化与嵌入式系统:适用于空间受限的工控机、边缘AI推理模块(如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板),提供10×10(共100位)信号+电源混合触点,支持高达0.8A/触点电流; • 医疗成像设备:在便携式超声、内窥镜处理模块中实现低插拔力、高耐久性(≥500次插拔)的稳定连接,符合RoHS与无卤要求。 该型号采用“L”型接触结构(Low Insertion Force)、镀金触点(Au 30µin)、带定位柱与防误插设计(AT = Anti-Twist),并支持表面贴装(SMT)回流焊接,适用于高可靠性、小间距(0.8mm pitch)、双排直角布局的板对板垂直堆叠需求。