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型号： FSI-110-10-L-D-M-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-M-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-M-AD价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-M-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-M-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-10-L-D-M-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-D-M-AD 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、10×10（共200位）针脚配置，支持0.8 mm间距，带直角插拔设计（L型）、镀金触点、带锁扣（M）与屏蔽罩（AD），适用于严苛信号完整性要求场景。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其优异的阻抗控制（≈100Ω差分）和低串扰特性，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑堆叠连接，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对低延迟、高吞吐的需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备（如超声成像模块）、加固型工控机中实现可靠、可插拔的多层板堆叠；  
- 测试测量仪器：作为模块化PXIe或AXIe架构中的背板互连接口，支持热插拔与高机械耐久性（≥500次插拔）。  

该型号特别适合需兼顾高引脚数、小尺寸（厚度仅7.5 mm）、电磁兼容性（EMI Shielding via AD选项）及长期稳定接触的中高端嵌入式互连场景。

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